芯爱科技P2厂开工仪式于10月12日至13日在南京举行，公司同时宣布完成超10亿元战略融资。

（图为芯爱科技P2厂开工仪式现场。芯爱科技供图）

芯爱科技董事长张垂弘表示，芯爱科技是一家专注于高端IC封装基板研发与制造的企业，产品主要面向AI算力、高性能计算等领域。P2厂项目总投资10亿元，拟建造高等级洁净室，购置激光钻孔、真空压膜、线路及防焊曝光、垂直化铜等专用生产及研发设备约200台套，建成以半加成(SAP)工艺及先进内埋元件工艺为主，产品面向大尺寸、多层、细线路、微孔化的全自动先进封装基板生产线。项目建成后，可实现年产900万颗高端FCBGA基板的制造能力，产品主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA、AI高速芯片以及高端网络通信芯片等核心领域。

张垂弘表示，此次P2厂开工，标志着芯爱科技在产能扩充与先进制造基地建设上迈出关键一步，将有效补强国内高端IC基板供给能力，推动产能加速落地，为AI算力产业链上游提供坚实支撑。

“每座工厂的定位都有所不同，我们在不断地对良率、尺寸等进行升级。”张垂弘介绍，P2厂是企业“从0到1”完成验证之后迈向规模化量产的核心载体。目前，P2厂洁净室设备安装工作正在有序推进，预计于2027年5月正式通线投产。此外，P3厂项目用地签约已全部完成，将于2027年启动建设，2028年实现量产，保持着“一年一座新工厂落地量产”的扩产节奏。

2021年5月，芯爱科技在南京江北新区注册成立，落地后快速推进项目建设，成立首年即完成环评审批与项目用地获取，随后仅用59天实现主厂房封顶，项目动工六个月后启动核心生产设备进场，建设节奏远超行业平均水平。2023年5月产线正式通线投产，迄今仅三年时间，企业已实现从研发打样到规模化量产的全流程跨越。目前，客户已覆盖海内外AI算力、高性能计算领域的头部厂商。

张垂弘表示，此次超10亿元战略融资将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，有望进一步强化国内AI算力产业链上游高端封装基板的自主供给能力。

张垂弘指出，这是芯爱科技自成立以来的第三次大额股权融资，本轮融资完成后，其累计股权融资金额已超30亿元。这不仅体现了资本市场对芯爱科技技术实力、量产进展与市场前景的持续认可，也为其加快高端封装基板产能布局、推进技术升级和保障核心客户交付提供了充足资金支持。

（资讯）

（来源：瞭望智库）